4250390828487 AOYUE CPU Reballing BGA Schablone 0.60 mm für Wii

Beschreibung :

• Marke : Aoyue
• MPN : 90203
• EAN : 4250390828487
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Zubehör direkt vom Aoyue Deutschland Vertrieb.Reballing BGA Schablonen für WII CPU 0.60mm.Auch kompatibel mit einigen Hakko, Gordak und Xytronic Geräten.Passend für Reballing Kit Aoyue 910 und baugleiche.

Für sicheres Reballen von BGA Chips:
- sicheres Fixieren des BGA Chips für das Reballen
- sicheres und sauberes Reballen mit geringem Kostenaufwand
- ca. 50 weitere Schablonen verfügbar.

Reballing in wenigen Schritten:
Die Präzisionsschablone, die genau dem Anschlussraster des BGAs entspricht, auflegen.
Danach werden die Lotkügelchen auf den Pads verteilt. Wenn alle Pads ein Lotkügelchen erhalten haben, werden die überschüssigen Lotkügelchen entfernt.
Die Lotkügelchen können nun auf den Pads aufgeschmolzen werden.
Nach dem Abkühlen der Schablone und des BGA´s wird die Schablone entfernt