- Es ist sehr oft, dass nach dem Kauf von 3D-Drucker (vor allem in Anet A8, A6, A2) Mainboard alle Last auf Printing Hotbed erhitzt. Dadurch entstehen Brandgefahrprobleme, da die Stecker nicht für hohe Belastungen geeignet sind.
- Daher löst das MOSFET-Modul vorhandene Probleme durch die Auslastung der Hauptplatine.
- Es löst auch Probleme mit der Druckqualität, da das Mainboard nicht stark überlastet ist und der Stromverbrauch des Heizdruckbetts entspricht.
- Es wird nicht nur für Heizbetten verwendet. Es ist sehr üblich, dass es auch für Extruder Heizelemente verwendet wird.
- Hauptsächlich ist es die Last vom Mainboard zu nehmen und das Mainboard stabiler und störungsfreier zu machen.
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